技术中心
制程能力
金时裕的制程能力覆盖了从双面板到多层板，再到HDI（高密度互连）板的全系列复杂度产品，能够在通信、计算机、汽车电子、医疗设备等领域提供定制化解决方案。
标准特性
标准
极限
最大层数
24L
30L
最大生产板尺寸
530×660mm
550×660mm
最小外层线宽/线距 (铜厚)
0.07/0.07mm(1oz)
0.065/0.065mm(1oz)
最小内层线宽/线距 (铜厚)
铜厚17μm
线宽线距0.06/0.06mm
线宽线距0.06/0.06mm
铜厚17μm
线宽线距0.05/0.05mm
线宽线距0.05/0.05mm
最大板厚
3.0mm
3.2mm [0.125"]
最小板厚
0.4mm
0.3mm
最小机械钻刀
0.2mm
0.15mm
最大纵横比（厚径比）
8:1
10:1
最大基铜厚度
25:1
40:1
最大基铜厚度
4oz
5 oz [178µm]
最小基铜厚度
1/3 oz [12µm]
1/3 oz [12µm]
最小芯板厚度
100µm(含铜)
50µm [0.002"]
最小介质厚度
64µm
55µm
最小孔PAD尺寸
0.2mm
0.15mm
阻焊对准度
±35µm
±25µm [0.002"]
最小阻焊桥
0.1mm
0.065mm
导体到V-CUT边距离
0.40mm
0.35mm
导体到锣边的距离
0.2mm
0.15mm
成品尺寸公差
±0.075mm
±0.05mm
HDI特征点
标准
极限
最小镭射孔径
100µm [0.004"]
50µm [0.002"]
最小测试点或BGA焊盘
0.2mm
0.15mm
最小盲孔孔径
100um
0.05mm
盲孔承接PAD尺寸
0.2mm
0.20mm
PTH & 盲孔大小
0.25mm/0.1mm
0.2/0.075mm
PTH PAD尺寸
0.3mm
0.30mm
最小焊盘单边开窗
0.075mm
0.015mm
最小CSP/BGA间距
0.4mm
0.35mm
关键线/公差
0.06mm/±20%
0.055mm/10%
玻璃布增强型材料
Y
Y
最大纵横比
0.7:1
1:1
镭射叠孔
Y
Y
盲孔填平
Y
Y
埋孔塞孔
Y
Y
盲孔最大阶数
3+N+3
5+N+5
PCB技术
标准
极限
软硬结合板&软板
Y
Y
盲/埋孔
Y
Y
多次压合
Y
Y
阻抗控制
± 10%
± 5%
两种（或以上）截然不同类型的板料混压
Y
Y
铝基板
Y
Y
非导电性树脂塞孔
Y
Y
导电性树脂塞孔（如：铜浆塞孔）
Y
Y
沉头孔、喇叭孔
Y
Y
背钻
Y
Y
控深钻、控深锣
Y
Y
板边电镀
Y
Y
埋电容
Y
Y
回蚀
Y
Y
板内斜边
Y
Y
二维码印制
Y
Y
标准特性表
标准特性
标准
极限
最大层数
24L
30L
最大生产板尺寸
530×660mm
550×660mm
最小外层线宽/线距 (铜厚)
0.07/0.07mm(1oz)
0.065/0.065mm(1oz)
最小内层线宽/线距 (铜厚)
铜厚17μm
线宽线距0.06/0.06mm
线宽线距0.06/0.06mm
铜厚17μm
线宽线距0.05/0.05mm
线宽线距0.05/0.05mm
最大板厚
3.0mm
3.2mm [0.125"]
最小板厚
0.4mm
0.3mm
最小机械钻刀
0.2mm
0.15mm
最大纵横比（厚径比）
8:1
10:1
最大基铜厚度
25:1
40:1
最大基铜厚度
4oz
5 oz [178µm]
最小基铜厚度
1/3 oz [12µm]
1/3 oz [12µm]
最小芯板厚度
100µm(含铜)
50µm [0.002"]
最小介质厚度
64µm
55µm
最小孔PAD尺寸
0.2mm
0.15mm
阻焊对准度
±35µm
±25µm [0.002"]
最小阻焊桥
0.1mm
0.065mm
导体到V-CUT边距离
0.40mm
0.35mm
导体到锣边的距离
0.2mm
0.15mm
成品尺寸公差
±0.075mm
±0.05mm
HDI特征点表
HDI特征点
标准
极限
最小镭射孔径
100µm [0.004"]
50µm [0.002"]
最小测试点或BGA焊盘
0.2mm
0.15mm
最小盲孔孔径
100um
0.05mm
盲孔承接PAD尺寸
0.2mm
0.20mm
PTH & 盲孔大小
0.25mm/0.1mm
0.2/0.075mm
PTH PAD尺寸
0.3mm
0.30mm
最小焊盘单边开窗
0.075mm
0.015mm
最小CSP/BGA间距
0.4mm
0.35mm
关键线/公差
0.06mm/±20%
0.055mm/10%
玻璃布增强型材料
Y
Y
最大纵横比
0.7:1
1:1
镭射叠孔
Y
Y
盲孔填平
Y
Y
埋孔塞孔
Y
Y
盲孔最大阶数
3+N+3
5+N+5
PCB技术表
PCB技术
标准
极限
软硬结合板&软板
Y
Y
盲/埋孔
Y
Y
多次压合
Y
Y
阻抗控制
± 10%
± 5%
两种（或以上）截然不同类型的板料混压
Y
Y
铝基板
Y
Y
非导电性树脂塞孔
Y
Y
导电性树脂塞孔（如：铜浆塞孔）
Y
Y
沉头孔、喇叭孔
Y
Y
背钻
Y
Y
控深钻、控深锣
Y
Y
板边电镀
Y
Y
埋电容
Y
Y
回蚀
Y
Y
板内斜边
Y
Y
二维码印制
Y
Y
设备展示
金时裕凭借其先进、稳定且专业的生产设备，确保了印刷电路板（PCB）的准时交付和持续稳定的高质量产出，彰显了公司在生产效率与品质控制方面的卓越能力。
工艺流程
金时裕电子有限公司在PCB（印刷电路板）制造工艺流程上的强大之处主要体现在:智能化和数字化管理,技术创新与专利,全面的工艺流程控制和先进的表面处理技术。
体系认证
我们一直致力于提供高质量的印刷电路板（PCB）及相关服务。为了确保我们的产品和服务能够达到国际标准，并满足客户的高标准要求，我们积极寻求并通过了一系列重要的体系认证。这些认证不仅是我们对质量和服务承诺的体现，也是我们不断提升自身能力的标志。
ISO9001
IATF16949
ISO4001
ISO45001
SGS-PFAS检测报告
E348782
CQC
测量管理体系认证
