产品中心
产品介绍
LED显示屏
工控领域
我们投入大量资源用于技术研发，尤其是在医疗器械、汽车电子、检测与控制系统、仪表仪器等方面，这些领域对于产品的精度和稳定性有着极高的要求。我们凭借其先进的自动化生产线和精密检测设备，能够确保产品的高质量输出，满足了工控行业对于高可靠性组件的需求。
电脑领域
我们不仅专注于印制电路板(PCB)的设计与制造，还在多个相关领域提供综合解决方案，包括但不限于电脑主板、笔记本电脑、服务器和其他电脑相关配件。我们不断进行技术研发和产品创新，特别是在高速信号处理、热管理和EMI/RFI屏蔽等方面取得了显著进展。这些技术的进步直接提升了电脑主板及其他关键组件的性能和稳定性，有助于提高系统的整体运行效率。
服务器领域
我们擅长制造高精度、高密度的双面及多层PCB，这是服务器主板及其他关键组件的核心。这些PCB在服务器中起着至关重要的作用，因为它们承载着大量的电子元件，如处理器、内存模块、电源管理单元等。我们的PCB能够确保服务器内部各个组件之间信号传输的准确性和稳定性，进而保障服务器的整体性能。
通信领域
我们擅长制造高精度、高密度的双面及多层印制电路板PCB，这是通信设备中不可或缺的组成部分。这些PCB承载着大量的电子元件，如处理器、射频模块、天线接口等，对于通信设备的性能至关重要。我们的PCB能够确保通信设备内部各个组件之间信号传输的准确性和稳定性，进而保障通信设备的整体性能。
汽车领域
我们擅长制造高精度、高密度的双面及多层印制电路PCB，这对于汽车电子系统来说至关重要。这些PCB承载着汽车中的各种电子元件，如传感器、控制器、车载娱乐系统等。我们的PCB能够确保汽车电子系统内部各个组件之间信号传输的准确性和稳定性，进而保障车辆的安全性和驾驶体验。
医疗领域
我们能够根据客户的特定需求提供定制化的PCB设计与制造服务。医疗设备种类繁多，包括诊断设备、监护设备、治疗设备等，每种设备对PCB的要求都不尽相同。 我们的专业团队能够深入理解这些需求并提供量身定制的解决方案，确保医疗设备能够在各种复杂环境中稳定运行。
产品应用
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-007 |
| 产品应用(Exhibit number): | LED灯板 |
| 产品结构(Product mix): | 4层1阶-点间距P1.25 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.6mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 3.5/3.5mi |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 镭射孔0.1mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 抗氧化 |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 灯面PAD数量129600个; 线到PAD间距3.5mil |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-2/2-3/3-4层 |
编号：JSY-007
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-010 |
| 产品应用(Exhibit number): | 显卡 |
| 产品结构(Product mix): | 4层通孔 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.2mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 4/4mil |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.2mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 抗氧化+镀金手指3U |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 镀金手指 |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-4层 |
编号：JSY-010
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-013 |
| 产品应用(Exhibit number): | 显卡 |
| 产品结构(Product mix): | 6层通孔 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.6mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 3.5/3.5mil |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.2mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 抗氧化+镀金手指10U |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 镀金手指10U |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-6层 |
编号：JSY-013
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-007 |
| 产品应用(Exhibit number): | 主机板 |
| 产品结构(Product mix): | 4层通孔 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.2mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 4/4mil |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.2mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 抗氧化+镀金手指3U |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 镀金手指 |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-4层 |
编号：JSY-007
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-014 |
| 产品应用(Exhibit number): | 主机板 |
| 产品结构(Product mix): | 12层通孔 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.6mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 3/3mil |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.2mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 沉金 |
| 工艺特点(Technological characteristics): | BGA大小0.15*0.25mm 双CPU |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-12层 |
编号：JSY-014
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-020 |
| 产品应用(Exhibit number): | 服务器 |
| 产品结构(Product mix): | 14层通孔 |
| 产品厚度(Product thickness): | 2.0mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 4/4mil |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.2mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 抗氧化 |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 高速板、3个背钻、 10:1厚径比 |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-14层 |
编号：JSY-020
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-021 |
| 产品应用(Exhibit number): | 服务器 |
| 产品结构(Product mix): | 12层通孔 |
| 产品厚度(Product thickness): | 2.3mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 4/4mil |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.25mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 抗氧化 |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 9:1厚径比 |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-12层 |
编号：JSY-018
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-007 |
| 产品应用(Exhibit number): | 对讲机 |
| 产品结构(Product mix): | 8层-2阶 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.6mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 4/4mil， 镭射孔0.1mm |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.2mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 沉金 |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 5个BGA，压合3次; 两次填孔，两次激光； 通孔树脂塞孔 |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-2/2-3/1-3/3-6/ 6-7/7-8/6-8/1-8层 |
编号：JSY-007
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-011 |
| 产品应用(Exhibit number): | 耳机板 |
| 产品结构(Product mix): | 6层1阶 |
| 产品厚度(Product thickness): | 0.8mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 4/4mil |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.15mm； 镭射孔0.1mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 沉金 |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 金属包边 |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-2/2-5/5-6层 |
编号：JSY-011
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-018 |
| 产品应用(Exhibit number): | 汽车板 |
| 产品结构(Product mix): | 双面 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.0mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 1.0/1.0mm |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.3mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 沉金 |
| 工艺特点(Technological characteristics): | CTI≥600，1.5/1.5OZ |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-2层 |
编号：JSY-018
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-019 |
| 产品应用(Exhibit number): | 汽车板 |
| 产品结构(Product mix): | 双面 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.6mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 0.2/0.2mm |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.3mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 沉金1.5U |
| 工艺特点(Technological characteristics): | CTI≥600，1.5/1.5OZ |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-2层 |
编号：JSY-019
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-002 |
| 产品应用(Exhibit number): | 安卓主板 |
| 产品结构(Product mix): | 8层-2阶 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.6mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 3.5/3mil |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.25mm; 镭射孔0.1mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 沉金 |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 5个BGA，压合3次， 两次填孔，两次激光 |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-2/2-3/1-3/3-6/ 6-7/7-8/6-8/1-8层 |
编号：JSY-002
| 展品编号(Exhibit number): | JSY-007 |
| 产品应用(Exhibit number): | 对讲机 |
| 产品结构(Product mix): | 8层-2阶 |
| 产品厚度(Product thickness): | 1.6mm |
| 线宽线距(Line width Line distance): | 4/4mil， 镭射孔0.1mm |
| 最小孔径(Min Hole Diameter): | 通孔0.2mm |
| 表面处理(Surface treatment): | 沉金 |
| 工艺特点(Technological characteristics): | 5个BGA，压合3次; 两次填孔，两次激光； 通孔树脂塞孔 |
| 钻孔结构(Borehole structure): | 1-2/2-3/1-3/3-6/ 6-7/7-8/6-8/1-8层 |
编号：JSY-006
质量管理
生产周期
在当今快节奏的商业环境中，金时裕电子有限公司深知时间就是金钱的道理。因此，公司始终致力于为客户提供准时灵活的交货服务以及专业快速的响应能力。
