Technique
Process Capability
Our process capabilities cover a full range of complex products, from dual panels to multi-layer panels to HDI (High density Interconnect) boards, providing customized solutions in the fields of communications, computers, automotive electronics, medical equipment, and more.
标准特性
标准
极限
最大层数
24L
30L
最大生产板尺寸
530×660mm
550×660mm
最小外层线宽/线距 (铜厚)
0.07/0.07mm(1oz)
0.065/0.065mm(1oz)
最小内层线宽/线距 (铜厚)
铜厚17μm
线宽线距0.06/0.06mm
线宽线距0.06/0.06mm
铜厚17μm
线宽线距0.05/0.05mm
线宽线距0.05/0.05mm
最大板厚
3.0mm
3.2mm [0.125"]
最小板厚
0.4mm
0.3mm
最小机械钻刀
0.2mm
0.15mm
最大纵横比（厚径比）
8:1
10:1
最大基铜厚度
25:1
40:1
最大基铜厚度
4oz
5 oz [178µm]
最小基铜厚度
1/3 oz [12µm]
1/3 oz [12µm]
最小芯板厚度
100µm(含铜)
50µm [0.002"]
最小介质厚度
64µm
55µm
最小孔PAD尺寸
0.2mm
0.15mm
阻焊对准度
±35µm
±25µm [0.002"]
最小阻焊桥
0.1mm
0.065mm
导体到V-CUT边距离
0.40mm
0.35mm
导体到锣边的距离
0.2mm
0.15mm
成品尺寸公差
±0.075mm
±0.05mm
HDI特征点
标准
极限
最小镭射孔径
100µm [0.004"]
50µm [0.002"]
最小测试点或BGA焊盘
0.2mm
0.15mm
最小盲孔孔径
100um
0.05mm
盲孔承接PAD尺寸
0.2mm
0.20mm
PTH & 盲孔大小
0.25mm/0.1mm
0.2/0.075mm
PTH PAD尺寸
0.3mm
0.30mm
最小焊盘单边开窗
0.075mm
0.015mm
最小CSP/BGA间距
0.4mm
0.35mm
关键线/公差
0.06mm/±20%
0.055mm/10%
玻璃布增强型材料
Y
Y
最大纵横比
0.7:1
1:1
镭射叠孔
Y
Y
盲孔填平
Y
Y
埋孔塞孔
Y
Y
盲孔最大阶数
3+N+3
5+N+5
PCB技术
标准
极限
软硬结合板&软板
Y
Y
盲/埋孔
Y
Y
多次压合
Y
Y
阻抗控制
± 10%
± 5%
两种（或以上）截然不同类型的板料混压
Y
Y
铝基板
Y
Y
非导电性树脂塞孔
Y
Y
导电性树脂塞孔（如：铜浆塞孔）
Y
Y
沉头孔、喇叭孔
Y
Y
背钻
Y
Y
控深钻、控深锣
Y
Y
板边电镀
Y
Y
埋电容
Y
Y
回蚀
Y
Y
板内斜边
Y
Y
二维码印制
Y
Y
标准特性表
标准特性
标准
极限
最大层数
24L
30L
最大生产板尺寸
530×660mm
550×660mm
最小外层线宽/线距 (铜厚)
0.07/0.07mm(1oz)
0.065/0.065mm(1oz)
最小内层线宽/线距 (铜厚)
铜厚17μm
线宽线距0.06/0.06mm
线宽线距0.06/0.06mm
铜厚17μm
线宽线距0.05/0.05mm
线宽线距0.05/0.05mm
最大板厚
3.0mm
3.2mm [0.125"]
最小板厚
0.4mm
0.3mm
最小机械钻刀
0.2mm
0.15mm
最大纵横比（厚径比）
8:1
10:1
最大基铜厚度
25:1
40:1
最大基铜厚度
4oz
5 oz [178µm]
最小基铜厚度
1/3 oz [12µm]
1/3 oz [12µm]
最小芯板厚度
100µm(含铜)
50µm [0.002"]
最小介质厚度
64µm
55µm
最小孔PAD尺寸
0.2mm
0.15mm
阻焊对准度
±35µm
±25µm [0.002"]
最小阻焊桥
0.1mm
0.065mm
导体到V-CUT边距离
0.40mm
0.35mm
导体到锣边的距离
0.2mm
0.15mm
成品尺寸公差
±0.075mm
±0.05mm
HDI特征点表
HDI特征点
标准
极限
最小镭射孔径
100µm [0.004"]
50µm [0.002"]
最小测试点或BGA焊盘
0.2mm
0.15mm
最小盲孔孔径
100um
0.05mm
盲孔承接PAD尺寸
0.2mm
0.20mm
PTH & 盲孔大小
0.25mm/0.1mm
0.2/0.075mm
PTH PAD尺寸
0.3mm
0.30mm
最小焊盘单边开窗
0.075mm
0.015mm
最小CSP/BGA间距
0.4mm
0.35mm
关键线/公差
0.06mm/±20%
0.055mm/10%
玻璃布增强型材料
Y
Y
最大纵横比
0.7:1
1:1
镭射叠孔
Y
Y
盲孔填平
Y
Y
埋孔塞孔
Y
Y
盲孔最大阶数
3+N+3
5+N+5
PCB技术表
PCB技术
标准
极限
软硬结合板&软板
Y
Y
盲/埋孔
Y
Y
多次压合
Y
Y
阻抗控制
± 10%
± 5%
两种（或以上）截然不同类型的板料混压
Y
Y
铝基板
Y
Y
非导电性树脂塞孔
Y
Y
导电性树脂塞孔（如：铜浆塞孔）
Y
Y
沉头孔、喇叭孔
Y
Y
背钻
Y
Y
控深钻、控深锣
Y
Y
板边电镀
Y
Y
埋电容
Y
Y
回蚀
Y
Y
板内斜边
Y
Y
二维码印制
Y
Y
Equipment Display
With its advanced, stable and professional production equipment, Jinshiyu ensures on-time delivery of printed circuit boards (PCBS) and continuous and stable high quality output, demonstrating the company's excellent ability in production efficiency and quality control.
Technological Process
The strength of Jin Shiyu Electronics Co., Ltd. in the PCB (printed circuit board) manufacturing process is mainly reflected in:Intelligent and digital management, technological innovation and patents, comprehensive process control and advanced surface treatment technology.
System Certification
We are committed to providing high quality printed circuit board (PCB) and related services. In order to ensure that our products and services meet international standards and meet the high standards of our customers, we actively seek and pass a series of important system certifications. These certifications are not only a reflection of our commitment to quality and service, but also a sign that we are constantly improving our capabilities.
ISO9001
IATF16949
ISO4001
ISO45001
SGS-PFAS test report
E348782
CQC
Measurement management system certification
